Seal-glo NE3000S是用于将芯片元件固定于PCB上的环氧树
脂系粘合剂（俗称红胶）。是单组分的环氧树脂，具有优良
的保存稳定性能，加热固化类型。
Seal-glo NE3000S可以充分满足SMD贴装行业需求的120～
150℃条件下1～2分钟短时间高速固化的需求，同时又可以
适应钢网、塑胶网印刷等制程的要求。
■ 特点 SPECIFICATIONS
① 对各种芯片芯片元件均可获得稳定的粘着强度。
② 具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塌边。
③ 具有极佳的保存稳定性能。
④ 高粘着强度，可以避免高速贴片时发生元件偏位。
■ 固化条件 CURING PROFILE
固化温度越高，固化时间越长，可获得的粘着强度就越高。
ＰＣＢ上贴装的元件大小以及贴装位置会对粘合剂的实际受温产生影响，所以需要考虑以上因素，选择最合适的固化条件。
ＰＣＢ上贴装的元件大小以及贴装位置会对粘合剂的实际受温产生影响，所以需要考虑以上因素，选择最合适的固化条件。
■ 特性 SPECIFICATIONS
|
项目
|
参数
|
|
涂布方法
|
网板印刷（钢网、塑网、铜网）
|
|
成分
|
环氧树脂
|
|
外观
|
红色
|
|
比重
|
1.38
|
|
粘度（25℃・5rpm）
|
390Pa・S (390,000cps)
|
|
摇变系数
|
5.0 (1rpm / 10rpm)
|
|
粘着强度０８０５C
|
44N(4.5kgf) 0.2mgr twin
|
|
玻璃转移点（Ｔｇ）
|
148℃
|
|
介电常数
介电正接
|
3.8/1MHz
0.027/1MHz
|
■ 注意事项 WARNING
保存条件
放置在温度为2～10℃的冰箱保存。
保存时，请务必将容器盖拧紧。