华源 高温无铅锡膏
一. HY－880 系列无铅锡膏简介
HY－880系列无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊容剂组成,此锡膏成分含量
符合ROHS指令要求,能有效地保护地球环境,具有优越的环保性。体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和印刷持续性，适用于细间距器件 [QFP]的贴装，并有绝佳的焊接可靠性，且不需要清洗，为一款免洗型之无铅焊膏。
二. HY－880 系列无铅锡膏特性
1. 使用无铅(锡.银.铜.系列) 锡粉混合物
2. 芯片侧积少发生锡球
3. 在连续印刷时可获得稳定的印刷性,影响粘度甚小
4. 在各类型之组件上均有良好的可焊性,适当的润湿性
5. 可获得如同锡铅合金同样的回流剖面
6. 焊后残留物极少,免清洗,必要清洗时也易溶于有机溶剂除去使用
三. HY－880 系列无铅锡膏性能参数
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项 目
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HY-889
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HY-888
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HY-887
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HY-886
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HY-885
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合 金
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Sn96.5Ag3.5
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Sn96.5Ag3Cu0.5
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Sn95.5Ag4Cu0.5
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Sn99.3Cu0.7
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Sn99Ag0.3Cu0.7
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熔 点
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221℃
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217℃
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217~219℃
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227`~229℃
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227℃
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锡粉颗粒度
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20~45um
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20~45um
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20~45um
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20~45um
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20~45um
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锡粉的形状
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球 状
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焊膏的含量
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10.5±1wt%
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卤素的含量
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<0.02wt%
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粘 度
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180~250×10pa.s±10%
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绝缘阻抗实验
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>1×1012Ω
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铜镜实验
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合 格
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塌落实验
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合 格
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四. 储存条件及使用说明:
在5-10 环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0 的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。
五. 安全:
本锡膏采用的助焊剂无毒害,但在回焊制程中会产生蒸气,作业中应注意通风,避免吸入体内。