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详细信息 意法半导体’的MOSFET产品采用先进的封装,具有很宽的击穿电压范围(-500 ~ 1500 V)、低栅极电荷和低导通电阻。 意法半导体’面向高、低压MOSFET的工艺技术增强了功率处理能力,从而实现了高效解决方案。
产品的主要特性包括:
? 击穿电压范围:-500 ~ 1500 V
? 30多种封装选项,包括1-mm高表面贴装PowerFLAT? 8x8 HV
? 为650 V功率MOSFET提供了世界上’最好的RDS(on) *区域值(0.029 ?、TO-247封装)
? 改善了栅极电荷,降低了功耗,满足了当今’极具挑战性的效率要求
? 面向所选产品线的本征快速体二极管
在各个支持负载点、电信DC-DC转换器、PFC、开关模式电源和汽车设备等应用的电压范围内,意法半导体都有符合您设计要求的MOSFET。
意法半导体的新款600V MDmesh II Plus低Qg MOSFET系列产品具有极低的栅电荷(Qg)和出色的输出电容Coss曲线,是谐振型电源(LLC转换器)的理想之选,同时还支持PFC、TTF或反激式硬开关拓扑。与上一代产品(MDmesh II)相比,它大幅降低了栅电荷和开关损耗。高dv/dt稳定性(50 V/ns)让器件即使出现了大电压瞬态(如AC电源线上的噪声和谐波)也能可靠运行。
STF7N95K3
N-channel 950 V, 1.1 Ω, 7.2 A, TO-220, TO-220FP, TO-247 Zener-protected SuperMESH3?2; Power MOSFET
? 活性
The new SuperMESH3? series is obtained through the combination of a further fine tuning of ST's well established strip-based PowerMESH? layout with a new optimized vertical structure. In addition to pushing on-resistance significantly down, special attention has been taken to ensure a very good dynamic performances coupled with a very large avalanche capability for the most demanding application.
下载 数据表
Key Features
? 100% avalanche tested
? Extremely large avalanche performance
? Gate charge minimized
? Very low intrinsic capacitances
? Zener-protected
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