BGA测试治具
产品特点：
1 通常Pitche有1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm最小可制作0.4mm的球距。
2 构架以及材质根据不同的性能及客户要求可多种选择：
有旋压式、夹锁式、翻盖式、气动式等构架。
有玻纤板、铝合金、电木、工程塑料等不同的材质。
有国产、进口、单头、双头等不同探针供选择。
3 各种配件采购渠道广、品种齐全。设计的治具产品操作方便、安全、测试稳定、具有很高的性价比。
4 报价所需：Chip品牌、Chip Data、Pad数、频率。
制作时所需：Gerber档、OK的Chip（两个）、实板（未装该Chip）、空板各一块。
BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。