Technology Data：
基材 Baching Substrates（厚度）：0.0250mm ±5%公差
胶粘剂 Adhesive （厚度）：0.035mm ±5%公差
总厚度 Total Thickness： 0.060mm±10%公差
宽度 Width： Any ±0.3mm%公差
胶系Adhesive： Silicone (硅树脂)
颜色 Color : Amber 琥珀色(茶黄色)
抗张强度 Tensile strength : 20kg/25mm ±5%公差
粘着力 Adhesive： 585g/25mm ±5%公差
温度 Temperature Resistance : 300℃
耐电压 Insulation Class : H ( 6000 KV )
金手指高温胶带适用场合： 1、SMT过程中，回流炉测炉温时粘贴热电偶线； 2、SMT过程中，用于粘贴柔性电路板（FPC）在治具上，从而进行印刷、贴片、测试等一系列工序； 3、可包于线缆之上用作绝缘胶带； 4、可贴在连接器上用于贴片机取料，从而取代铁片； 5、可模切加工成其它任何形状，用于一些特殊用途