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详细信息 银和铜的二元合金,铜具有强化作用。 有AgCu3,AgCu7.5,AgCul0,AgCu28和AgCu55等合金。 有良好的导电性、流动性和浸润性、较好的机械性能、硬度高,耐磨性和抗熔焊性。有偏析倾向。 用真空中频炉熔炼,铸锭经均匀化退火后可冷加工成板材、片材和丝材。 作空气断路器、电压控制器、电话继电器、接触器、起动器等器件的接点,导电环和定触片。真空钎料,整流子器,还可制造硬币、装饰品和餐具等。 具有很好的耐磨性,电接触性和耐蚀性。有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大,但易引起“氢病”,不宜在高温(如>370℃)还原性气氛中加工(退火、焊接等)和使用。 化学成份 铜+银 CuAg:≥99.5 TAg0.1银铜合金Ag 0.06——0.12 铋 Bi:≤0.002 铍 Sb :≤0.005 砷 As :≤0.01 铁 Fe:≤0.05 镍 Ni:≤0.2 铅 Pb:≤0.01 锡 Sn :≤0.05 硫 S :≤0.01 氧 O:≤0.01 参考对应钢号 我国GB——TAg0.1,美国ASTM—C10400,德国DIN标准CuAg0.1,日本JIS标准—C10400,国际ISO标准—CuAg0.1 力学性能 抗拉强度 σb (MPa):≥275 伸长率 δ10 (%):≥5 伸长率 δ5 (%):≥10 注 :棒材的纵向室温拉伸力学性能 试样尺寸:直径或对边距离5~40 五热处理规范 热加工温度900~1050℃;退火温度500~700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200~300℃。 |