银和铜的二元合金，铜具有强化作用。
有AgCu3，AgCu7.5，AgCul0，AgCu28和AgCu55等合金。
有良好的导电性、流动性和浸润性、较好的机械性能、硬度高，耐磨性和抗熔焊性。有偏析倾向。
用真空中频炉熔炼，铸锭经均匀化退火后可冷加工成板材、片材和丝材。
作空气断路器、电压控制器、电话继电器、接触器、起动器等器件的接点，导电环和定触片。真空钎料，整流子器，还可制造硬币、装饰品和餐具等。
具有很好的耐磨性，电接触性和耐蚀性。有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。
化学成份
铜+银 CuAg：≥99.5 TAg0.1银铜合金Ag 0.06——0.12
铋 Bi：≤0.002
铍 Sb ：≤0.005
砷 As ：≤0.01
铁 Fe：≤0.05
镍 Ni：≤0.2
铅 Pb：≤0.01
锡 Sn ：≤0.05
硫 S ：≤0.01
氧 O：≤0.01
参考对应钢号
我国GB——TAg0.1，美国ASTM—C10400,德国DIN标准CuAg0.1，日本JIS标准—C10400，国际ISO标准—CuAg0.1
力学性能
抗拉强度 σb (MPa)：≥275
伸长率 δ10 (%)：≥5
伸长率 δ5 (%)：≥10
注 ：棒材的纵向室温拉伸力学性能
试样尺寸：直径或对边距离5～40
五热处理规范
热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。