站内搜索
|
详细信息 多层板生产厂家的线路设计时必须注意线宽、间隙的应符合生产要求,隔离环的设计及其菲林缩放的设计,图形转移中的图形对位情况,图形电镀中镀层厚度的要求,外形加工的精度要求,这些方面都较高于双面板的制作,我们必须严格控制,把产品做好,满足客户,为客户服务。
以普通四层板制程来说明,其工艺流程为:
开料→烘板→磨板或化学清洗→水破实验→干膜或湿膜→曝光→显影→检查→蚀刻→褪膜→检查→棕化或黑化→排板→层压→拆板→靶位铣铜皮→钻靶位孔→外层制作(沉铜前必须除胶渣)。
多层板除胶渣的目的、
一.除胶渣的目的:由于钻孔后孔内残留下来的环氧钻污不利于化学沉铜的沉积,而且环氧钻污并非牢固地粘附在孔壁上,这就有可能使孔内镀层剥离、脱落。为了克服这一致命的缺陷,我们必须有除钻污(即除胶渣)的工艺。除胶渣能彻底地清除钻污,而且能使孔壁产生细小凹凸不平的小坑,提高了活化剂的吸附量,沉铜时能牢固地沉积在孔壁上。
二.除胶渣工艺:
膨松→两次水洗→除胶渣→回收→两次水洗→中和→两次水洗→PTH
⑴ 膨松:目的是为了溶胀和软化环氧钻污,是除胶渣前的准备。
⑵ 水洗:冲洗残余药水,防止药水污染。
⑶ 除胶渣:采用强氧化剂(高锰酸钾),溶胀氧化孔壁环氧树脂,可彻底清除内层铜环上的树脂和孔壁钻污,是沉铜前的充分准备。
⑷ 回收:回收由板中残余的除渣药水,可作除渣缸的药液补充,再次利用。
⑸ 中和:是对高锰酸钾和二氧化锰还原和清除处理。由于高锰酸钾是强氧化剂,对后工序的调整剂和添加剂有“毒化”作用,它能氧化、分解各种添加剂,且生成不溶性的二氧化锰,严重污染药水,影响孔壁镀层质量,因此必须清除它。
我公司主要生产4×8、3×6、12mm---18mm高档清水建筑模板,3×7尺、3×6尺等各种规格全杨、全桦及奥古曼、贝壳杉、冰糖果,天然红榉、沙比利、柚木、水曲柳、红胡桃等胶合板。
...
|