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详细信息 高纯超细硅微粉
产品经过多次特殊处理,具有粒度分布合理、无黑色或其他导电杂质,具有以下特性:
1、硅微粉为中性无机填料,不含结晶水,不参与固化反应,不影响反应机理,是一种稳定填料,表面呈中性,当吸附水份含量很小时,从氢键表面与树脂结合,柔合性好。?
2、对各类树脂浸润性好,吸附特性优良,易掺和,不产生结团现象。
3、能降低环氧树脂固化反应的放热峰温度,降低固化物的热膨胀系数和固化收缩率,从而消除内应力,防止开裂。
4、能增大导热系数,改变胶粘性能和增进阻燃性。
5、由于硅微粉粒度细,能有效的减少和消除沉淀、分层现象。
6、硅微粉质纯、性质稳定,使固化物具有优异的绝缘性能和抗电弧性能。
7、加入硅微粉后可减少丙酮等的用量,降低产品成本。
物理化学指标:(25公斤/袋)
型 号
SH100
SH101
SH105
产品外观
白色超细粉末
白色超细粉末
白色超细粉末
SIO2 (≥)
%
99.5
99.8
99.6
Fe2O3 (≤)
%
≤0.02
0.019
0.02
Al2O3 (≤)
0.2
0.15
0.17
平均粒径D50
um
2.8±0.3
3±0.3
1.6±0.3
最大颗粒D100
um
10
10
6
水份(105±5℃)
%
0.2
0.20
0.20
密度
g/cm3
2.45
2.25
2.65
折射率
1.48
1.544
1.55
莫氏硬度
6.5
6
7
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