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扬州锦福电子科技股份有限公司成立于2006年8月2日，注册资本4.72亿元钱。2014年1月，公司在深交所创业板挂牌上市，股票代码300373。2017年停业收入14.7亿元。
公司集研发、消费、销售于一体，专业努力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等范畴的产业开展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品普遍应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多范畴。
公司连续数年被中国半导体行业协会评为中国半导体功率器件十强企业，2016、17年都位列第二名；取得全国工业品牌培育示范企业、2016年度国度学问产权优势企业、国度火炬方案重点高新技术企业、全国电子信息行业优秀创新企业、江苏省信息化和工业化交融试点企业等荣誉称号；树立了江苏省功率半导体芯片及器件封装工程技术研讨中心、江苏省企业技术中心、江苏省功率半导体芯片及器件工程中心、江苏省企业博士后工作站、企业院士工作站；先后和东南大学、沈阳工业大学、扬州大学、南京大学、华中科技大学、西安电子科技大学、南京工业大学、北京大学、电子科技大学、清华大学、浙江大学等高校树立了长期的项目开发协作关系。
公司经过不时努力，胜利经过ISO9001:2008质量体系认证、ISO14001:2004环境体系认证和IATF 16949汽车行业质量体系认证，主要产品取得美国UL平安认证，并契合欧盟RoHS环保请求。2017年度公司新增国度专利38项，其中创造专利1项；新增江苏省高新技术产品10项。截止2017年末公司取得国度专利166项，其中创造专利26项。
目前，公司设有广州、深圳、厦门、宁波、温州、杭州、上海、武汉、成都、青岛、天津、台湾等12个国内技术效劳站，境外设有韩国、美国、德国、土耳其、意大利、法国、墨西哥、日本等8个国际营销网点。
公司凭仗长期的技术积聚、持续的自主创新才能及成熟的市场推行经历，已是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与效劳等纵向产业链为一体的范围企业，公司产品已在诸多新兴细分市场具有抢先的市场位置及较高的市场占有率。将来公司将进一步加大变革创新力度，以抢先技术开辟市场，以诚信效劳博得客户。经过全体锦福人的努力完成“十年奋进，铸就百年锦福”的美妙愿景。