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首页 > 供应产品 > LED用衬底材料行业深度调研及投资潜力研究报告
LED用衬底材料行业深度调研及投资潜力研究报告
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过期 长期有效
更新 2012-12-18 11:37
 
详细信息
2012-2017年中国LED用衬底材料行业深度调研及投资潜力研究报告
-------------------------------------
【报告编码】 42189
【出版机构】 中研华泰研究院
【交付方式】 EMIL电子版或特快专递
【报告价格】 [纸质版]:6500元 [电子版]:6800元 [纸质+电子]:7000元 (有折扣)
【电话订购】 010-56231698
【传真订购】 010-84943629
【联 系 人】 刘亚
【QQ 咨 询】 2419062646
【网站地址】 http://www.zyhtyjy.com/report/42189.html(点击或复制网站阅正文)
【目录】
第一章 LED用衬底材料产业相关概述 19
第一节 半导体照明器件核心组成 19
第二节 LED外延片 19
一、LED外延片基本概述 19
二、LED衬底材料发展对外延片环节的发展的作用 19
三、红黄光LED衬底 20
四、蓝绿光LED衬底 21
第三节 LED芯片常用的三种衬底材料性能比较 23
一、蓝宝石衬底 23
二、硅衬底 25
三、碳化硅衬底 25
第四节 衬底材料的评价 26
第二章 2013年中国半导体照明(LED)产业整体运行态势分析 27
第一节 2013年全球LED产业现状与发展 27
一、世界半导体照明产业三足鼎立竞争格局形成 27
二、国际半导体照明行业研究及应用进展分析 27
三、全球LED封装、芯片产需状况 31
四、国际半导体照明行业发展的驱动因素分析 32
五、半导体照明新兴应用领域 33
第二节 中国半导体照明产业链分析 34
一、我国的半导体照明产业链日趋完整 34
二、上游环节产业链 35
三、中游环节(芯片制备)产业链 35
四、下游环节(封装和应用)产业链 35
第三节 2013年中国半导体照明行业发展概况分析 36
一、我国的半导体照明产业发展初具规模 36
二、中国半导体照明工程分析 38
三、中国LED设备产能状况分析 38
四、中国LED产业热点问题探讨 39
第四节 2013年中国半导体照明应用市场发展现状分析 42
一、中国LED产品主要应用领域浅析 42
二、中国LED应用市场发展概况分析 43
三、新兴应用市场带动LED行业发展 45
四、LED光源大规模应用尚未成熟 48
第三章 2013年国内外LED衬底材料产业运行新形势透析 49
第一节 2013年全球LED衬底材料产业运行总况 49
一、产业运行环境及影响因素分析 49
二、LED衬底材料需求与应用分析 50
三、LED衬底材料研究新进展 50
第二节 2013年中国LED衬底材料产业现状综述 51
一、衬底技术进步快集成创新成LED产业发展重点 51
二、衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线 53
三、衬底材料研究进展 54
四、LED产业对衬底材料的推动 55
第三节 2013年中国LED衬底材料产业热点问题探讨 55
第四章 2007-2013年中国LED衬底材料行业数据监测分析 57
第一节 2007-2013年中国LED衬底材料行业规模分析 57
一、企业数量增长分析 57
二、从业人数增长分析 57
三、资产规模增长分析 58
第二节2013年中国LED衬底材料行业结构分析 59
一、企业数量结构分析 59
二、销售收入结构分析 60
第三节2007-2013年中国LED衬底材料行业产值分析 61
一、产成品增长分析 61
二、工业销售产值分析 62
三、出口交货值分析 63
第四节2007-2013年中国LED衬底材料行业成本费用分析 63
一、销售成本统计 63
二、费用统计 64
第五节2007-2013年中国LED衬底材料行业盈利能力分析 65
一、主要盈利指标分析 65
二、主要盈利能力指标分析 65
第五章 2013年中国LED衬底材料细分市场分析——蓝宝石衬底 67
第一节 蓝宝石衬底基础概述 67
一、蓝宝石衬底标准 67
二、蓝宝石衬底主要类型和应用领域 68
三、蓝宝石衬底主要技术参数及工艺路线 68
四、外延片厂商对蓝宝石衬底的要求 69
五、蓝宝石生产设备的情况 69
第二节 2013年中国蓝宝石衬底材料市场动态聚焦 70
一、国产LED蓝宝石晶片形成规模化生产 70
二、下游扩张推动蓝宝石衬底需求持续走高 71
三、我国蓝宝石衬底白光LED有很大突破 72
第三节 2013年中国蓝宝石项目生产分析 72
一、原料 72
二、生产线设备 73
三、2013年国内宝蓝石材料项目新进展 73
第四节 市场对蓝宝石衬底的需求分析 73
一、民用半导体照明领域对蓝宝石材料的需求分析 73
二、民用航空领域对蓝宝石衬底的需求分析 74
三、军工领域对蓝宝石材料的需求分析 74
四、其他领域对蓝宝石材料的需求分析 75
第五节 蓝宝石衬底材料的发展前景 75
一、2013年全球LED蓝宝石衬底的需求预测 75
二、2013年市场对LED蓝宝石衬底的需求将暴增 76
三、蓝宝石衬底材料的发展趋势 77
第六章2013年中国LED衬底材料细分市场透析——硅衬底 78
第一节 半导体硅材料的概述 78
一、半导体硅材料的电性能特点 78
二、半导体硅材料的制备 79
三、半导体硅材料的加工 84
四、半导体硅材料的主要性能参数 85
第二节 硅衬底LED芯片主要制造工艺的综述 89
一、Si衬底LED芯片的制造 89
二、Si衬底LED封装的技术 92
三、硅衬底LED芯片的测试结果 94
第三节 硅衬底上GAN基LED的研究进展 95
一、用硅作GaN LED衬底的优缺点 95
二、硅作GaN LED衬底的缓冲层技术 96
三、硅衬底的LED器件 97
第四节2013年中国硅衬底技术产业化分析 99
第五节 2013年中国硅衬底发光材料批量生产情况 99
第六节 国内外市场对硅衬底材料市场的需求 99
一、LED产业对硅衬底材料的需求潜力分析 99
二、 硅衬底材料在其他新兴领域的需求 100
第七章 2013年中国LED衬底材料细分市场探析——碳化硅衬底 102
第一节 碳化硅衬底的介绍 102
一、碳化硅的性能 102
二、硅衬底材料的优势 103
三、 碳化硅主要类型及应用领域 103
四、碳化硅衬底标准 104
第二节 SIC半导体材料研究的阐述 104
一、SiC半导体材料的结构 104
二、SiC半导体材料的性能 105
三、SiC半导体材料的制备方法 106
四、SiC半导体材料的应用 107
第三节 SIC单晶片CMP超精密加工的技术分析 108
一、SiC单晶片超精密加工的发展 108
二、SiC单晶片的CMP技术的原理 110
三、SiC单晶片CMP磨削材料去除速率 110
四、SiC单晶片CMP磨削表面质量 111
五、CMP的影响因素分析 112
六、SiC单晶片CMP抛光存在的不足 114
七、SiC单晶片的CMP的趋势 114
第四节 2013年国内外碳化硅衬底行业的需求分析 115
一、国内市场对碳化硅衬底的需求分析 115
二、军事领域对碳化硅衬底的需求分析 116
第八章 2013年中国LED衬底材料细分市场透视——砷化镓衬底 117
第一节 砷化镓的介绍 117
一、砷化镓的属性 117
二、砷化镓材料的分类 117
第二节 砷化镓外延片的加工技术 118
一、砷化镓外延片的工艺法 118
二、LED使用中对砷化镓外延材料的性能要求 118
第三节 砷化镓衬底材料的发展 119
一、国内砷化镓材料主要生产厂家的情况 119
二、砷化镓外延衬底市场规模预测 119
第四节 砷化镓在光电子领域的应用 119
一、砷化镓在LED方面的需求市场 119
二、我国LED方面砷化镓的应用 120
第九章 2013年中国其他衬底材料市场分析 122
第一节 氧化锌 122
一、氧化锌的定义 122
二、氧化锌的物理化性能指标 122
三、氧化锌晶体应用及发展 123
第二节 氮化镓 127
一、氮化镓的介绍 127
二、GaN材料的特性 127
三、GaN材料的应用 129
四、氮化镓晶体应用及发展 131
五、氮化镓材料的应用前景广阔 132
第三节 硼化锆 132
一、硼化锆晶体概述 132
二、硼化锆晶体应用及发展 133
第四节 金属合金 133
一、金属合金衬底概述 133
二、金属合金衬底应用及发展 133
第五节 其他晶体材料 134
一、镁铝尖晶石 134
二、LiAlO2和LiGaO2 135
第十章 2013年中国LED用衬底材料产业竞争态势分析 136
第一节 2013年中国LED用衬底材料产业竞争格局分析 136
一、LED用衬底材料业竞争程度 136
二、LED用衬底材料竞争环境及影响因素分析 136
三、中国衬底材料国际竞争力分析 137
第二节 2013年中国LED用衬底材料市场集中度分析 138
第三节 2013-2017年中国LED用衬底材料竞争趋势预测分析 138
第十一章 2013年国内及台湾LED用衬底材料重点企业分析 139
第一节 国外主要企业 139
一、京瓷(Kyocera) 139
二、Namiki 139
三、Rubicon 140
四、CREE 140
第二节 中国台湾主要企业 141
一、台湾越峰电子材料股份有限公司 141
二、台湾中美硅晶制品股份有限公司 142
三、台湾合晶科技股份有限公司 142
四、台湾鑫晶钻科技股份有限公司 143
第十二章 2013年国内LED用衬底材料重点企业运营关键性财务指标分析 145
第一节 水晶光电 145
一、企业基本概况 145
二、公司主要财务指标分析 145
三、企业成本费用指标 148
第二节 天通股份 151
一、企业基本概况 151
二、公司主要财务指标分析 152
三、企业成本费用指标 155
第三节 武汉博达晶源光电材料有限公司 158
一、企业基本概况 158
二、公司主要财务指标分析 158
三、企业成本费用指标 161
第四节 哈尔滨工大奥瑞德光电技术有限公司 164
一、企业基本概况 164
二、公司主要财务指标分析 165
三、企业成本费用指标 168
第五节 云南省玉溪市蓝晶科技有限责任公司 171
一、企业基本概况 171
二、公司主要财务指标分析 172
三、企业成本费用指标 175
第六节 成都聚能光学晶体有限公司 178
一、企业基本概况 178
二、公司主要财务指标分析 179
三、企业成本费用指标 182
第七节 青岛嘉星晶电科技股份有限公司 185
一、企业基本概况 185
二、公司主要财务指标分析 186
三、企业成本费用指标 189
第八节 爱彼斯通半导体材料有限公司 191
一、企业基本概况 191
二、公司主要财务指标分析 192
三、企业成本费用指标 195
第十三章 2013-2017年中国LED用衬底材料产业前瞻与新趋势探析 199
第一节 2013-2017年中国半导体照明(LED)产业前景预测 199
第二节 2013-2017年中国LED用衬底材料趋势探析 199
一、氮化物衬底材料与半导体照明的应用前景 199
二、LED蓝宝石衬底晶体材料应用前景预测 201
三、LED用衬底材料发展新趋势分析 201
第三节 2013-2017年中国LED用衬底材料市场前景预测 202
一、中国LED用衬底材料市场需求预测分析 202
二、LED衬底销售规模预测分析 203
第四节 2013-2017年中国发展LED用衬底材料带动作用分析及建议 203
一、积极部署衬底材料产业发展布局将有效打开LED上游产业环节 203
二、LED衬底材料的种类随着GaN器件的发展而逐渐发展起来 203
三、发展国内外延片环节的重要力量 204
第十四章 2013-2017年中国LED用衬底材料投资前景预测 205
第一节 2013年中国LED用衬底材料投资概况 205
一、LED用衬底材料投资环境分析 205
二、LED用衬底材料投资与在建项目分析 205
三、2011-2013年将是LED照明产业最佳投资时期 206
第二节 2013-2017年中国LED用衬底材料投资机会分析 206
一、LED用衬底材料投资热点分析 206
二、与产业链相关的投资机会分析 207
第三节 2013-2017年中国LED行业上游投资风险预警 207
一、宏观调控政策风险 207
二、市场竞争风险 207
三、技术风险 208
四、市场运营机制风险 208
第四节 权威专家投资观点 209

图表目录
图表 1 蓝宝石作为衬底的LED芯片 24
图表 2 GaN芯片需求的区域分布(按销售额统计) 31
图表 3 GaN芯片需求的区域分布(按销售数量统计) 32
图表 4 2011年国内LED产量、芯片产量及芯片国产率 35
图表 5 2011年我国半导体照明应用领域分布 36
图表 6 2009-2012年全球LED封装市场总产值分析 50
图表 7 2007-2013年中国LED衬底材料行业企业数量增长分析 57
图表 8 2007-2013年中国LED衬底材料行业从业人数增长分析 57
图表 9 2007-2013年中国LED衬底材料行业资产规模增长分析 58
图表 10 2012年上半年中国LED衬底材料行业不同类型企业数量结构分析% 59
图表 11 2012年上半年中国LED衬底材料行业不同所有制企业数量结构分析% 59
图表 12 2012年上半年中国LED衬底材料行业不同类型销售收入结构分析% 60
图表 13 2012年上半年中国LED衬底材料行业不同所有制销售收入结构分析% 61
图表 14 2007-2013年中国LED衬底材料行业产成品增长分析 61
图表 15 2007-2013年中国LED衬底材料行业工业销售产值分析 62
图表 16 2007-2013年中国LED衬底材料行业出口交货值分析 63
图表 17 2007-2013年中国LED衬底材料行业销售成本分析 63
图表 18 2007-2013年中国LED衬底材料行业费用统计分析 64
图表 19 2007-2013年中国LED衬底材料行业主要盈利指标分析 65
图表 20 2007-2013年中国LED衬底材料行业主要盈利指标增长分析 65
图表 21 蓝宝石衬底主要技术参数 68
图表 22 蓝宝石衬底加工流程 69
图表 23 改良的西门子法生产半导体级多晶硅工艺流程 80
图表 24 硅烷法生产多晶硅工艺流程 81
图表 25 FZ硅生产工艺示意图 83
图表 26 切克劳斯基法 83
图表 27 CZ硅生长工艺示意图 84
图表 28 Si衬底GaN基LED芯片结构图 90
图表 29 封装结构图 93
图表 30 芯片光电性能参数测试结果 94
图表 31 蓝光与白光LED封装测试结果 95
图表 32 SiC 与Si、GaAs 性能参数的比较 105
图表 33 SiC 材料的特性及在器件上的应用展望 108
图表 34  CMP示意图 110
图表 35 CMP后SiC单晶片表面粗糙 112
图表 36 砷化镓的属性 117
图表 37 国内砷化镓材料主要生产企业 119
图表 38 纤锌矿GaN和闪锌矿GaN的特性比较 128
图表 39 以发光效率为标志的LED发展历程 130
图表 40 近3年浙江水晶光电科技股份有限公司资产负债率变化情况 146
图表 41 近3年浙江水晶光电科技股份有限公司产权比率变化情况 147
图表 42 近3年浙江水晶光电科技股份有限公司销售毛利率变化情况 148
图表 43 近3年浙江水晶光电科技股份有限公司固定资产周转次数情况 149
图表 44 近3年浙江水晶光电科技股份有限公司流动资产周转次数变化情况 150
图表 45 近3年浙江水晶光电科技股份有限公司总资产周转次数变化情况 151
图表 46 近3年天通股份资产负债率变化情况 152
图表 47 近3年天通股份产权比率变化情况 153
图表 48 近3年天通股份销售毛利率变化情况 154
图表 49 近3年天通股份固定资产周转次数情况 155
图表 50 近3年天通股份流动资产周转次数变化情况 156
图表 51 近3年天通股份总资产周转次数变化情况 157
图表 52 近3年武汉博达晶源光电材料有限公司资产负债率变化情况 159
图表 53 近3年武汉博达晶源光电材料有限公司产权比率变化情况 160
图表 54 近3年武汉博达晶源光电材料有限公司销售毛利率变化情况 161
图表 55 近3年武汉博达晶源光电材料有限公司固定资产周转次数情况 162
图表 56 近3年武汉博达晶源光电材料有限公司流动资产周转次数变化情况 163
图表 57 近3年武汉博达晶源光电材料有限公司总资产周转次数变化情况 164
图表 58 近3年哈尔滨工大奥瑞德光电技术有限公司资产负债率变化情况 165
图表 59 近3年哈尔滨工大奥瑞德光电技术有限公司产权比率变化情况 166
图表 60 近3年哈尔滨工大奥瑞德光电技术有限公司销售毛利率变化情况 167
图表 61 近3年哈尔滨工大奥瑞德光电技术有限公司固定资产周转次数情况 168
图表 62 近3年哈尔滨工大奥瑞德光电技术有限公司流动资产周转次数变化情况 169
图表 63 近3年哈尔滨工大奥瑞德光电技术有限公司总资产周转次数变化情况 170
图表 64 近3年云南省玉溪市蓝晶科技有限责任公司资产负债率变化情况 172
图表 65 近3年云南省玉溪市蓝晶科技有限责任公司产权比率变化情况 173
图表 66 近3年云南省玉溪市蓝晶科技有限责任公司销售毛利率变化情况 174
图表 67 近3年云南省玉溪市蓝晶科技有限责任公司固定资产周转次数情况 175
图表 68 近3年云南省玉溪市蓝晶科技有限责任公司流动资产周转次数变化情况 176
图表 69 近3年云南省玉溪市蓝晶科技有限责任公司总资产周转次数变化情况 177
图表 70 近3年成都聚能光学晶体有限公司资产负债率变化情况 179
图表 71 近3年成都聚能光学晶体有限公司产权比率变化情况 180
图表 72 近3年成都聚能光学晶体有限公司销售毛利率变化情况 181
图表 73 近3年成都聚能光学晶体有限公司固定资产周转次数情况 182
图表 74 近3年成都聚能光学晶体有限公司流动资产周转次数变化情况 183
图表 75 近3年成都聚能光学晶体有限公司总资产周转次数变化情况 184
图表 76 近3年青岛嘉星晶电科技股份有限公司资产负债率变化情况 186
图表 77 近3年青岛嘉星晶电科技股份有限公司产权比率变化情况 187
图表 78 近3年青岛嘉星晶电科技股份有限公司销售毛利率变化情况 188
图表 79 近3年青岛嘉星晶电科技股份有限公司固定资产周转次数情况 189
图表 80 近3年青岛嘉星晶电科技股份有限公司流动资产周转次数变化情况 190
图表 81 近3年青岛嘉星晶电科技股份有限公司总资产周转次数变化情况 191
图表 82 近3年爱彼斯通半导体材料有限公司资产负债率变化情况 193
图表 83 近3年爱彼斯通半导体材料有限公司产权比率变化情况 193
图表 84 近3年爱彼斯通半导体材料有限公司销售毛利率变化情况 194
图表 85 近3年爱彼斯通半导体材料有限公司固定资产周转次数情况 195
图表 86 近3年爱彼斯通半导体材料有限公司流动资产周转次数变化情况 196
图表 87 近3年爱彼斯通半导体材料有限公司总资产周转次数变化情况 197
图表 88 2012-2017年中国LED用衬底材料市场需求预测 202
图表 89 2012-2017年LED衬底销售规模预测分析 203
图表 90 2012-2016年我国LED用衬底材料行业同业竞争风险及控制策略 208
图表 91 2012-2016年LED用衬底材料行业经营风险及控制策略 208
图表 92 LED用衬底材料技术应用注意事项分析 209
图表 93 LED用衬底材料项目投资注意事项图 211
图表 94 LED用衬底材料行业生产开发注意事项 213
图表 95 LED用衬底材料销售注意事项 214

表格 1 近4年浙江水晶光电科技股份有限公司资产负债率变化情况 145
表格 2 近4年浙江水晶光电科技股份有限公司产权比率变化情况 146
表格 3 近4年浙江水晶光电科技股份有限公司销售毛利率变化情况 147
表格 4 近4年浙江水晶光电科技股份有限公司固定资产周转次数情况 148
表格 5 近4年浙江水晶光电科技股份有限公司流动资产周转次数变化情况 149
表格 6 近4年浙江水晶光电科技股份有限公司总资产周转次数变化情况 150
表格 7 近4年天通股份资产负债率变化情况 152
表格 8 近4年天通股份产权比率变化情况 153
表格 9 近4年天通股份销售毛利率变化情况 154
表格 10 近4年天通股份固定资产周转次数情况 155
表格 11 近4年天通股份流动资产周转次数变化情况 156
表格 12 近4年天通股份总资产周转次数变化情况 157
表格 13 近4年武汉博达晶源光电材料有限公司资产负债率变化情况 158
表格 14 近4年武汉博达晶源光电材料有限公司产权比率变化情况 159
表格 15 近4年武汉博达晶源光电材料有限公司销售毛利率变化情况 160
表格 16 近4年武汉博达晶源光电材料有限公司固定资产周转次数情况 161
表格 17 近4年武汉博达晶源光电材料有限公司流动资产周转次数变化情况 162
表格 18 近4年武汉博达晶源光电材料有限公司总资产周转次数变化情况 163
表格 19 近4年哈尔滨工大奥瑞德光电技术有限公司资产负债率变化情况 165
表格 20 近4年哈尔滨工大奥瑞德光电技术有限公司产权比率变化情况 166
表格 21 近4年哈尔滨工大奥瑞德光电技术有限公司销售毛利率变化情况 167
表格 22 近4年哈尔滨工大奥瑞德光电技术有限公司固定资产周转次数情况 168
表格 23 近4年哈尔滨工大奥瑞德光电技术有限公司流动资产周转次数变化情况 169
表格 24 近4年哈尔滨工大奥瑞德光电技术有限公司总资产周转次数变化情况 170
表格 25 近4年云南省玉溪市蓝晶科技有限责任公司资产负债率变化情况 172
表格 26 近4年云南省玉溪市蓝晶科技有限责任公司产权比率变化情况 173
表格 27 近4年云南省玉溪市蓝晶科技有限责任公司销售毛利率变化情况 174
表格 28 近4年云南省玉溪市蓝晶科技有限责任公司固定资产周转次数情况 175
表格 29 近4年云南省玉溪市蓝晶科技有限责任公司流动资产周转次数变化情况 176
表格 30 近4年云南省玉溪市蓝晶科技有限责任公司总资产周转次数变化情况 177
表格 31 近4年成都聚能光学晶体有限公司资产负债率变化情况 179
表格 32 近4年成都聚能光学晶体有限公司产权比率变化情况 180
表格 33 近4年成都聚能光学晶体有限公司销售毛利率变化情况 181
表格 34 近4年成都聚能光学晶体有限公司固定资产周转次数情况 182
表格 35 近4年成都聚能光学晶体有限公司流动资产周转次数变化情况 183
表格 36 近4年成都聚能光学晶体有限公司总资产周转次数变化情况 184
表格 37 近4年青岛嘉星晶电科技股份有限公司资产负债率变化情况 186
表格 38 近4年青岛嘉星晶电科技股份有限公司产权比率变化情况 187
表格 39 近4年青岛嘉星晶电科技股份有限公司销售毛利率变化情况 188
表格 40 近4年青岛嘉星晶电科技股份有限公司固定资产周转次数情况 189
表格 41 近4年青岛嘉星晶电科技股份有限公司流动资产周转次数变化情况 190
表格 42 近4年青岛嘉星晶电科技股份有限公司总资产周转次数变化情况 190
表格 43 近4年爱彼斯通半导体材料有限公司资产负债率变化情况 192
表格 44 近4年爱彼斯通半导体材料有限公司产权比率变化情况 193
表格 45 近4年爱彼斯通半导体材料有限公司销售毛利率变化情况 194
表格 46 近4年爱彼斯通半导体材料有限公司固定资产周转次数情况 195
表格 47 近4年爱彼斯通半导体材料有限公司流动资产周转次数变化情况 196
表格 48 近4年爱彼斯通半导体材料有限公司总资产周转次数变化情况 197
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