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HY-880 高温无铅锡膏

2013-03-13 10:30  东莞市华源电子材料有限公司   110次浏览

价　格： 面议


华源 高温无铅锡膏
一.   HY－880 系列无铅锡膏简介
HY－880系列无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊容剂组成,此锡膏成分含量
符合ROHS指令要求,能有效地保护地球环境,具有优越的环保性。体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和印刷持续性，适用于细间距器件 [QFP]的贴装，并有绝佳的焊接可靠性，且不需要清洗，为一款免洗型之无铅焊膏。
二.   HY－880 系列无铅锡膏特性
1.       使用无铅(锡.银.铜.系列) 锡粉混合物
2.       芯片侧积少发生锡球
3.       在连续印刷时可获得稳定的印刷性,影响粘度甚小
4.       在各类型之组件上均有良好的可焊性,适当的润湿性
5.                     可获得如同锡铅合金同样的回流剖面
6.       焊后残留物极少,免清洗,必要清洗时也易溶于有机溶剂除去使用
三.   HY－880 系列无铅锡膏性能参数
项    目
HY-889
HY-888
HY-887
HY-886
HY-885
 合    金
Sn96.5Ag3.5
Sn96.5Ag3Cu0.5
Sn95.5Ag4Cu0.5
Sn99.3Cu0.7
Sn99Ag0.3Cu0.7
 熔    点
221℃
     217℃
 217~219℃
 227`~229℃
    227℃
锡粉颗粒度
20~45um
20~45um
20~45um
20~45um
20~45um
锡粉的形状
                               球    状
焊膏的含量
                            10.5±1wt%
卤素的含量
                            <0.02wt%
粘    度
                         180~250×10pa.s±10%
绝缘阻抗实验
                            >1×1012Ω
铜镜实验
                               合     格
 塌落实验
                               合     格
四.   储存条件及使用说明:
在5-10 环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0 的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。
五.   安全:
本锡膏采用的助焊剂无毒害,但在回焊制程中会产生蒸气,作业中应注意通风,避免吸入体内。

联系方式
公司：东莞市华源电子材料有限公司
联系：黄先生 (先生)  
地址：广东省东莞市樟木头镇旗岭工业区
手机：13712491688
座机：86-0769-8778648
QQ：  
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