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供应 HY-828 低温无铅锡膏

2013-03-13 10:30  东莞市华源电子材料有限公司   136次浏览

价　格： 面议


   华源 低温无铅锡膏
一.   HY－828 系列无铅锡膏简介
HY－828系列中温无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊容剂组成,此锡膏成分含量符合ROHS指令要求,能有效地保护地球环境,具有优越的环保性。体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和印刷持续性，适用于散热器.环保电子产品的低温焊接，焊点光亮，并有绝佳的焊接可靠性,且不需要清洗，为一款免洗型之无铅焊膏。
二.   HY－828 系列低温无铅锡膏特性
1.       使用无铅(锡.铋.系列) 锡粉混合物
2.       芯片侧极少发生锡球
3.       在连续印刷时可获得稳定的印刷性,脱模性极佳
4.       在各类型之组件上均有良好的可焊性,适当的润湿性
5. 可获得如同锡铅合金同样的回流剖面
6.       焊后残留物极少,免清洗,必要清洗时也易溶于有机溶剂除去
三.   HY－828 系列无铅锡膏性能参数
项    目
HY-828
HY-828A
HY-828B
HY-828C
HY-828D
 合    金
Sn42Bi58
Sn42Bi58
Sn42Bi58
Sn42Bi58
Sn42Bi58
 熔    点
138℃
     138℃
  138℃
  138℃
    138℃
锡粉颗粒度
20~45um
20~45um
20~45um
38~60um
38~60um
锡粉的形状
                               球    状
焊膏的含量
                            9.5±1wt%
卤素的含量
                            <0.02wt%
粘    度
                         160~230×10pa.s±10%
绝缘阻抗实验
                            >1×1012Ω
铜镜实验
                               合     格
 塌落实验
                               合     格
四.   储存条件及使用说明:
在5-10 环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0 的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。
五.   安全:
本锡膏采用的助焊剂无毒害,但在回焊制程中会产生蒸气,作业中应注意通风,避免吸入体内。

联系方式
公司：东莞市华源电子材料有限公司
联系：黄先生 (先生)  
地址：广东省东莞市樟木头镇旗岭工业区
手机：13712491688
座机：86-0769-8778648
QQ：  
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