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HY-8002免洗助焊剂(无铅)

2012-12-15 16:47  东莞市华源电子材料有限公司   84次浏览

价 格: 面议


HY-8002 免洗助焊剂(无铅)
产品简介
HY-8002属于免清洗助焊剂,适用无铅工艺,在喷雾波峰韩应用领域有优异的表现。助焊剂体系的活性经过特别设计,能显著减小板与焊料的剪切力和焊料经波峰后锡球的产生。焊接力较强,特别在镀银的电路板上有优良的焊接效果。助焊剂中低固含量极其内部活性机理保证了电路板焊后残留物少,而且电路板表面干燥、干净。在无特殊需求条件下,可免除清洗工序,进而节约制造商的生产费用。
HY-8002的另一个特征是焊后电路板有很高大表面绝缘电阻,可以防止漏电。保证电路板电器性能的可靠性。
产品特性
·焊点表面饱满、光亮。
·无腐蚀性
·残留物极少,可满足针床测试,焊后可免清洗
·高表面绝缘电阻
·符合ANSI/J-STD-004
操作指南
 操作参数
                SCA 305
助焊剂量
喷雾:双波峰为150-220μg/cm2    单波峰为80-130μg/cm2
上表面预热温度
90-105
下表面预热温度
比上表高35℃
推荐预热温度曲线
直线式升温至需要的上表面温度。
上表面温度升温斜率
最大2℃/秒
轨道角度
5-8°(6°是设备厂商的一般推荐值)
传送带速度
0.9-1.8/分钟
与焊料接触时间(包括片波和主波)
1.5-3.5 秒
焊料槽温度
255-265
注:以上参数仅为参考,不保证可获得最佳焊接效果。签于使用者的设备﹑元器件﹑电路板等方面的条件各不相同,建议使用者采用实验设计方法来获得优化参数
物理性能
             
                  测 试 结 果                                    
外观
无色透明液体
气味
醇类味
物理稳定性
通过:5±2℃无分层或结晶析出,45±2℃下无分层现象
固体含量
1.5%
比重(25)
0.795±0.005
酸值
18±1
表面绝缘电阻
测 试 条 件
要 求
测 试 结 果
IPC J-STD-004 板面向上,未清洗
>1.0×108Ω
1.1×109Ω
IPC J-STD-004 板面向下,未清洗
>1.0×108Ω
1.9×109Ω
IPC J-STD-004 空白板
>2.0×108Ω
5.3×109Ω
85℃,85% RH,168小时/-50V,测量电压100V,IPC-B-24板,线宽0.4mm,线距0.5mm

联系方式
公司:东莞市华源电子材料有限公司
联系:黄先生 (先生)  
地址:广东省东莞市樟木头镇旗岭工业区
手机:13712491688
座机:86-0769-8778648
QQ:  
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