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MURAKAMI SEIKI精密仪器
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日本MURAKAMI SEIKI精机超过50年将继续奉行超精密，我们已经走了我们的许多客户作为一个值得信赖的合作伙伴和加工精度。 在这种技术中，有跟踪记录，以解决与精密机械加工的许多问题。MURAKAMI SEIKI认为，竭诚为客户服务，为客户解决问题，是MURAKAMI SEIKI的宗旨。
MURAKAMI SEIKI半导体制造设备的应用部分：角度350尺寸；材料：FCD（球墨铸铁）； 精度：垂直度，平整度，平行3微米 ；加工特点：从该资料库的拥有更强的比正常的铸铁，具有优良的韧性，已经通过众多汽车零件强度。 微软已经离开了处理，以达到力学性能。 它也可以解决在3微米的精度。
MURAKAMI SEIKI应用范围：零件的机床（主轴）；150π大小，700毫米柱面大小的长度；材质：SCM-415（铬钼钢）；2微米的圆度，圆柱度精度；加工：车削，铣削，淬火，抛光缸（外径），抛光孔；处理功能：成为主轴的一部分，因为它是机器的旋转轴，精度高，要求每个挥杆。 照片右侧的主轴方面取得了在加工跳动精度2微米。
MURAKAMI SEIKI机床，切割刀片，钢丝应用：材质：SKD-11（冷模具钢管）；研磨和抛光处理过程；处理功能：模具钢是硬的，困难的材料是粘性。 这部分的目的是切断钢丝，你已经成为部分必须是在锋利的刀刃。 因此，高精密研磨和抛光是必需的。
主要型号：MPE、THP
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