高纯超细硅微粉 产品经过多次特殊处理，具有粒度分布合理、无黑色或其他导电杂质，具有以下特性： １、硅微粉为中性无机填料，不含结晶水，不参与固化反应，不影响反应机理，是一种稳定填料，表面呈中性，当吸附水份含量很小时，从氢键表面与树脂结合，柔合性好。? 2、对各类树脂浸润性好，吸附特性优良，易掺和，不产生结团现象。 ３、能降低环氧树脂固化反应的放热峰温度，降低固化物的热膨胀系数和固化收缩率，从而消除内应力，防止开裂。 ４、能增大导热系数，改变胶粘性能和增进阻燃性。 ５、由于硅微粉粒度细，能有效的减少和消除沉淀、分层现象。 ６、硅微粉质纯、性质稳定，使固化物具有优异的绝缘性能和抗电弧性能。 ７、加入硅微粉后可减少丙酮等的用量，降低产品成本。 物理化学指标：（25公斤/袋） 型 号 SH100 SH101 SH105 产品外观 白色超细粉末 白色超细粉末 白色超细粉末 SIO2 （≥） % 99.5 99.8 99.6 Fe2O3 （≤） % ≤0.02 0.019 0.02 Al2O3 （≤） 0.2 0.15 0.17 平均粒径D50 um 2.8±0.3 3±0.3 1.6±0.3 最大颗粒D100 um 10 10 6 水份（１０５±５℃） % 0.2 0.20 0.20 密度 g/cm3 2.45 2.25 2.65 折射率 1.48 1.544 1.55 莫氏硬度 6.5 6 7
